시스템반도체 파운드리 진입장벽 더 높아져｜삼성, TSMC, 인텔 경쟁 심화

 

 

시스템반도체 전쟁

주요 3사의 시스템반도체 양산 로드맵입니다. 인텔은 삼성전자와 TSMC에 비하면 많이 뒤처진 상황입니다. 2025년에 2나노 양산이 목표라고 하는데, 현실적으로 이상적인 목표치를 우선 제시하고 본 것 같습니다.

 

초미세 공정과 최첨단 기술을 필요로 하는 반도체 생산에서 기술 격차를 좁히기란 아주 아주 어렵다고 알고 있거든요. 돈도 천문학적으로 들고요. 다음 기술 단계로 넘어가는 진입장벽이 상당히 높다고 합니다. 

 

TSMC와 삼성전자조차 '3나노 양산'을 이야기하지만 '양산'까지는 아직인 상태입니다. 이걸 성공하면 세계 1위는 물론이고 '최초' 타이틀까지 거머쥐게 됩니다. 그 정도로 치열한 상황입니다. 이 기술을 성공시켜야 고객사들을 선점하고 다음 반도체 시장의 주도권을 잡을 수 있거든요.

 

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삼성전자는  3나노 양산을 내년 상반기에 하겠다고 시기를 앞당겼습니다. TSMC는 2022년 하반기입니다.

 

올 초에 반도체 업계 특히 파운드리 위주로 리서치를 했었는데요. 3나노 양산 성공에는 TSMC 기술력이 더 가까운 상태로 압니다. 물론 삼성전자가 시기를 앞당기겠다는 포부를 밝힌 만큼 판이 어떻게 뒤집힐지는 모르지요.

 

TSMC는 대만에 2나노 반도체 공장 건설을 위한 부지를 확보하고 내년 초 착공 예정입니다. 삼성전자는 텍사스주 테일러 신규공장에 170억 달러(약 20조 원)를 투자했습니다.

 

 

EUV 노광장비 내놔!

 

5나노 라인 1개(5만 장)에 250억 달러가 필요하다고 합니다. 한화로 29조 3000억 원에 달하는 금액입니다.

 

하지만 비용이 문제가 아닙니다. EUV 노광장비 부족이 문제입니다. 로직반도체 라인 당 10~20대가 필요하고, DRAM 반도체 라인당 2~10대 필요합니다.

 

EUV 노광장비를 개발하는 1위 기업, 독점적인 기술력을 보유한 ASML 노광장비 캐파는 2020년 35대였고, 2021년에는 50대라고 합니다. 최첨단 기술의 집합체가 반도체인데, 그 반도체를 만드는 기계라니.. 그걸 만드는 회사 정말 대단하지 않나요?

 

덕분에 ASML 주가는 고공행진입니다. (리서치할 때, 여기는 전망이 좋다고 생각만 하고 안 샀다가, 쭉쭉 오르는 걸 계속 보고 있노라니 마음은 아프고.. 그렇다고 선뜻 매수가 되지도 않는 슬픈 종목입니다. 이제 한 주당 가격이 꽤 높거든요^^)

 

ASML에서 노광장비를 우선 공급받기 위한 경쟁이 치열합니다. 삼성전자 이재용 부회장이 네덜란드 본사에 방문한 적도 있습니다. 삼성전자 먼저 주라고요.

 

 

*본 글은 종목추천이 아닙니다. 단순 정보 제공이며 투자에 대한 책임은 투자자 본인에게 있습니다.

 

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